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Yole发布2021 MEMS市场排名及报告分析

浏览 时间 2023-12-25 作者 新闻资讯

  Yole日前发布2021 MEMS市场报告并给出了具体厂商排名,以下是报告摘要。

  MEMS 行业预计在 5 年后将突破 220 亿美元大关,在 2021 年至 2027 年期间每年以约 9% 的速度增长。

  其中博世凭借卓越的业务和增长继续成为 MEMS 领导者,同样,意法半导体和 TDK 的销售额在 2021 年也显着增长。

  2021 年对于 MEMS 公司来说是不平凡的一年。首先,收入来自消费和汽车应用的持续增值,并且医疗和工业终端市场及相关应用也在进步。其次,由于芯片短缺和全球备货问题,惯性和压力MEMS等部分MEMS器件的ASP在2021年略有增长,为市场创造了额外的收入增长。

  在这种高度动态的背景下,Yole Group 旗下的 Yole Intelligence 今天宣布了其最畅销的 MEMS 年度报告。这一新版本详细的介绍了2021 年 MEMS 销量、ASP 和收入的最新更新。它概述了 MEMS 未来 5 年的最佳增长机会和主要市场驱动因素。这个新版本还从产品和资金以及所涉及的主要利益相关者的角度详细的介绍了ECO的发展。包括对 MEMS 市场占有率的详细分析以及对代工业务的分析,从而全方面了解 MEMS 生态系统。

  目前,主导MEMS市场的前 10 名老牌企业,在过去几年没发生太大变化:博世、博通、意法半导体、Qorvo、TDK、歌尔、德州仪器、惠普、英飞凌、楼氏电子等。但让我们别忘记其他小型专业 MEMS 厂商的长尾,由于新兴的 MEMS 设备和应用,它们也有望实现增长:SiTime、USound、xMEMS、OQmented、Sensirion 等。

  在总收入中,2020 年的 5.7 亿美元和 2021 年的 6.9 亿美元来自为无晶圆厂公司和那些无法在内部完成 100% 制造的公司。直到几年前,顶级 MEMS 代工厂的收入很少(通常不到 6000 万美元)。现在,随着新公司对外包 MEMS 制造的兴趣不断涌现,MEMS 代工厂正在收获果实,收入强劲增长。 Silex、Teledyne MEMS 和台积电属于这一领域。

  随着MEMS传感器空前的需求,MEMS厂商目前正在投资新的生产工厂:博世、SilTerra、士兰微电子、FormFactor等等,然而,随着芯片短缺,增加产能是目前半导体领域的大趋势,而设备市场行情报价高企,交货时间超过 15 个月。从其他公司收购 MEMS 业务可能是一种选择。 Yole Intelligence 的分析师列举了几个重要的例子:Silex 收购了 Elmos 的 200mm 晶圆生产线,Mitsumi 收购了 Omron 的 MEMS 业务,与此同时,博世宣布建设一条将于 2026 年开通的 300mm MEMS 生产线,以巩固其领先地位。

  但我们应该在 2022 年及以后期待什么?那么,目前,市场是由三种力量驱动的:

  对 MEMS 的强劲需求,一些 MEMS 代工厂的日程安排已经到 2023 年底。

  由于当前的微观经济和宏观经济发展形势导致经营成本上升,导致利润率下降,导致某些 MEMS 器件的平均售价增加。

  以及集成商囤积芯片(这中间还包括 MEMS)导致的未来库存过剩,可能会引起 2023 年及以后的 MEMS 厂商活动低迷。

  因此,对持续不断的发展的 MEMS 行业参与者的信息是:请小心前行。关键字:MEMS编辑:冀凯 引用地址:Yole发布2021 MEMS市场排名及报告分析

  传感技术是获取信息的技术,是信息技术的基石。通过传感技术如信息识别、信息提取、信息监测等来取得信息,然后通过通信技术来实现信息的快速、可靠、安全的转移即传递信息,进而通过计算机技术来对信息进行编码、压缩、加密、存储等处理,最后经过控制技术来利用所获得的信息。 信息技术的发展对MEMS传感技术提出更高的要求,也指引未来发展的方向:1.向高精度发展例如精确制导;2.向高可靠性、宽温度范围发展;3.向微型化发展,如各种便携设备应用;4.向微功耗及无源化发展;5.向网络化发展,与无线.向智能化数字化发展,与CPU等结合。日前在第八十届中国电子展上,中国电子信息产业发展研究院葛霁博士分享了他对中国MEMS传感器市场的分

  MEMS作为智能传感器代表,是目前传感器市场发展的重点,在过去几年里有过非常风光的增长历程,特别在消费类电子“手机”这个行业里。如今随着MEMS技术不断演进,也在尝试新的产业化方向,业界似乎达成了这样一个共识:下一波MEMS发展将会是以工业、医疗及汽车为应用对象的中高端MEMS市场,各路诸侯正在摩拳擦掌,积极布局。 新品发布 近日,意法半导体(ST)在京召开了新产品发布会,为瞄准先进工业感测应用,ST将于今年面向工业市场推出全新的高分辨率、高稳定性的3轴加速度计传感器——IIS3DHHC,并履行其推动先进自动化和工业物联网(IIoT)市场发展的承诺,ST公司将为工业产品提供不低于10年供货保证。IIS3DHHC是2018年

  市场 /

  2月26日,赛微电子发布业绩快报称,2020年度公司实现营业总收入7.65亿元,同比增长6.55%;归属于上市公司股东的净利润2.01亿元,同比增长66.55%。 赛微电子表示,公司主要营业业务MEMS(微机电系统)工艺开发与晶圆制造具备全球竞争优势,拥有业内顶级专家与工程师团队以及持续扩张的8英寸成熟产能,较好地把握了下游生物医疗、通讯、工业汽车、消费电子等应用领域的市场机遇,订单饱满,生产与销售旺盛。2020年度,公司MEMS业务实现收入67,972.80万元,较上年同期增长27.02%,毛利率为48.35%,较上年同期提升5.27%;其中MEMS工艺开发,尤其是MEMS晶圆制造的收入和毛利率均实现提升,公司正逐步从芯片制造的

  业务订单饱满 赛微电子2020年净利润同比增66.55% /

  STI3000动态晶圆级检测系统采用STI的专利技术(DST),通过一个驱动电压在晶圆上驱动MEMS移动,从而测量由此产生的相关各种特性,是目前全世界最先进有效的晶圆级MEMS检测系统。 STI3000检测系统可以大大提高测试效率,降低新产品的开发及生产所带来的成本。 STI3000 MEMS动态检测系统 STI检测系统由各基础系统模块构成,包括计算机、电源、测试头,探针卡,软件和扩充口。按照每个客户测试需求在测试头处嵌入不同的探针卡做测试。如客户变更了应用测试,只需简单更换测试程序和探针针卡即可。整套系统具有体积小,兼容性强,测试快速且稳定等显著优点。 动态测试参数 * 频率响应 * 共振频率

  动态晶圆测试系统 /

  企查查信息数据显示,上海矽睿科技有限公司(以下简称:矽睿科技)近日发生工商变更,新增湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙)等多家投资方。 同时,矽睿科技注册资本由74380万元增至168761万元,增幅达126.89%。 据了解,矽睿科技成立于2012年9月,专注于MEMS智能传感器业务,设计和生产优质传感器产品,并为客户提供对应的智能应用方案和服务。公司产品有加速度传感器、磁传感器、气压高度计、陀螺仪、霍尔传感器、角度传感器、光感传感器、组合惯性传感器和相关智能传感系统。 该企业具有完全自主知识产权,申请并成功授权70余项国际国内发明专利,专利组合覆盖MEMS工艺制程、传感器设计和ASIC设计、算法和系统应用软件等。公司自

  近期由于iPhone 4走红,许多媒体纷纷宣扬iPhone将引爆传感器题材商机,在报导描述中也用上了热门的技术名词:微机电系统(MEMS),期望使题材能更热。 MEMS传感器的称呼,使许多人以为iPhone 4内所用的传感器全是用MEMS技术实现的,特别是许多苹果粉丝,阅读这类文章后也跟着在自己的部落格上宣扬这类题材,反而使歪述更为扩张。因此笔者期望藉此文说明一些传感器技术,期望能让已扩散的歪述有点约束。 微机电系统(MEMS)概述 在正式说明前,先让我们不难发现何谓MEMS?关于此还必须先说明何谓IC?IC(Integrated Circuit)台湾译为集成电路,就是把电子组件(如电阻、电容、二极管、晶体管

  湿法刻蚀是MEMS 器件去除牺牲材料的传统工艺,总部在苏格兰的Point 35 Microstructures在SEMICON China期间推出了干法刻蚀模块与氧化物释放技术,该技术为MEMS器件设计师提供了更多的生产选择,同时带来了宽泛的制造工艺窗口,从而使良率得到了提升。 SVR-vHF氧化物释放模块结合现有的memsstar SVR-Xe 牺牲性汽相释放模块,利用无水氢氟蒸汽(aHF)来去除牺牲氧化物,从而释放MEMS机械结构。SVR蚀刻办法能够完全地去除牺牲材料而不损害机械结构或导致黏附,它同时提供了高度的可选择性、可重复性和均匀性。SVR保留有干燥的表面,没有一点残留物或水汽,这也省去了包含在湿法工艺中的表面准备、

  1、激光雷达加速量产,2022年安装量有望突破8万颗 2021年起,激光 雷达 产业进入商业化落地阶段,本土OEM敢勇当先,已率先量产多款车型,包括小鹏P5、埃安LX PLUS、蔚来ET7、理想L9等。 根据佐思汽研统计,2022年上半年,国内乘用车新车激光雷达安装量达到2.47万颗,其中小鹏P5最多,为1.84万颗,占到同期总安装量的74.4%。 2022年1-6月国内激光雷达安装量(分车型)及传感方案 来源:佐思汽研 2022年下半年,国内拟交付的激光雷达新车达到10余款,包括小鹏G9、威马M7等,这将大幅度的提高激光雷达上车量,预计全年总安装量有望突破8万颗。 国内激光雷达前装量产计划 来源:佐思

  信号与系统(第二版) (Simon S. Haykin, Barry Van Veen, 林秩盛, 黄元福, 林宁)

  材料与工艺手册

  3D机器视觉技术研讨会

  直播回放: ST MEMS 传感器开发套件简介、了解内嵌“有限状态机和机器学习内核”的传感器

  解锁【W5500-EVB-Pico】,探秘以太网底层,得捷电子Follow me第4期来袭!

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  [导读]时间来到2023年,ST在中国召开了其首届传感器大会,支持本地端的AI计算的智能传感器成为了本次大会的焦点。在开幕演讲上,意法半导体 ...

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  尽管包括碰撞结构、安全气囊、刹车和轮胎在内的汽车技术慢慢的提升,帮助提高了车辆安全性,但我们仍就面临着各种道路风险。而且,这些风险是 ...

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