中国发展高层论坛上，高通CEO了现场观众的提问，就关于芯片短缺问题作出了回答，他表示，高通也正在积极改进，但是还需要一些时间。芯片短缺背后有数字化的影响。目前正是出于数字化建设的高峰期，同时包括疫情等多种因素的影响。这也是一个特殊时期，高通未来会更加努力克服。

  看来芯片短缺也并不是一家短缺，全球都在缺芯。缺芯的最终的原因显而易见，那就是供需失衡，需大于供，那么我们下面来分析下早成供需失衡的主要原因。

  首先我们不得已考虑的就是客观原因，关于疫情我也不做过多的解释大家都明白，疫情导致了很多工厂都无法正常运作，国内情况算是好的，去年上半年还基本处于半停工阶段，更何况国外在疫情防护不利的情况下生产肯定会受到影响。

  第二点，半导体产业模式，现在芯片最为主要的商业模式分为两种第一种为，垂直整合制造模式以及垂直分工模式，粗略地介绍下两种模式，垂直整合模式（从设计制造，到封测销售，都有品牌方一手包办的半导体公司）代表公司，英特尔，海力士，美光等等的海外公司，过内公司，华润微电子，杨杰科技，上海贝岭等。垂直分工模式（由半导体公司做产品设计，自己么有芯片加工厂）代表公司为，华为，ARM，NVIDIA,高通等等，其他的还有的工资只做代工，不做基础的设计，称为代工工厂，代表企业，台积电，中芯国际等等，

  根据半导体的商业模式我们大家可以看出，目前芯片短缺凸显了半导体行业的结构性变化。现在很多高端半导体企业并没有自己的生产能力，他们手中仅仅掌握了芯片的设计核心技术，而其他代工厂商则是掌握着大部分的生产核心技术。其中最为强大的就是台积电了。这些代工厂商一直是满负荷运转的，一旦上游设计厂商取消订单那么下一家的订单就会立马填补空缺，在想生产就要重新排队。

  很多小伙伴就会问了为啥不扩大生产？这个答案就是为什么半导体行业会发展到现如今的生产模式。因为每条生产线的扩充就以为这更多设备的投入，这个投入可能是以亿美元为单位的，所以说现阶段加大生产并不是那么容易的，需要多方面考量才行。

  第三点，那就是贸易战，关于贸易战也 没什么可说的，去中国化是美国的战略，中芯国际在全球也只能占5％的市场占有率，还有供应链的限制也使得中芯国际不能够满负荷运转。使得很多中芯国际的客户不的不把订单交由其他代工厂商生产，这样就导致了不需要14Nm或者以下制造工艺的芯片领域也出现短缺问题。

  芯片短缺问题或许会持续很久，或许等到疫情过去全面复产，贸易战接近尾声芯片短缺问题才能慢慢得到缓解。