圣邦股份成立于 2007 年，2017 年于创业板上市，公司实际控制人及创始人为前德州仪器员工张世龙。公司自成立以来一直专注于高性能、高品质模拟/混合信号集成电路研发、生产和销售，采用Fabless模式。

  覆盖信号链和电源管理两大领域，目前拥有 16大类 1200 多款可供销售产品型号，可大范围的应用于通讯、消费类电子、工业控制、医疗仪器、汽车电子等众多领域，且培育了较大的终端客户群，在客户资源数量和质量上具备较为显著的优势，集中度较国际巨头高，第一大客户占比15%。

  公司是国内模拟集成电路行业领军企业，在某些产品、某些细分应用领域会遇到一些局部竞争，有一些国内友商，但目前尚且没有国内模拟芯片公司对圣邦在产品和市场形成全方位竞争，圣邦在高端模拟芯片领域为国内龙头企业。

  公司的核心技术和自主研发的多款产品已处于领先水平，如静态电流300nA 的微功耗运算放大器、工作电流 300nA 的超低功耗比较器、输入失调电压典型值 3μ V 的高精度运算放大器、六阶视频驱动器、1:500 大动态背光 LED驱动器等。

  公司在2018年12月27日完成对钰泰半导体28.7%股权的收购。钰泰半导体专注于电源管理芯片，拥有系列电源管理芯片产品，形成了独立自主的知识产权体系。拥有自带自动保护功能的发明专利，是Powe rS OC设计理念的领导者，去年采用了更新的第四代PowerSOC+架构，推出ETA698x系列化的单芯片移动电源解决方案。

  收购完成后，钰泰半导体的电源管理芯片产品有望与圣邦股份信号链及电源管理两大产品体系形成协同效应。

  在数字芯片方面，国内企业如华为海思、紫光展锐等企业慢慢的开始在全球市场上崭露头角 ，但在模拟芯片方面，全球市场几乎被TI、ADI、NXP、Maxim、STM、Infineon等海外巨头所垄断，国内企业在技术水平、生产规模等方面均与海外企业仍存在着较大差距。

  国产模拟芯片企业正在逐渐崛起，但行业整体仍处于“小”、“散”、“低”的状态；圣邦股份这次收购案亦或许意味着国内模拟芯片企业将逐渐进入整合阶段。

  整体来看，圣邦的成长能力比已经很成熟的国际巨头TI强，但面临2018H2到2019H1的行业逆风，抗逆能力稍弱。

  2019年经营计划：建设研发中心，加强自主创新的研发能力；完成信号链类及电源管理类模拟芯片开发及产业化项目，拓展产品线、提升产品性能和拓宽产品应用领域，提升公司核心竞争力；逐渐完备和优化专业化营销体系和管理流程，提升企业的品牌知名度，扩大区域及行业的覆盖，积极开拓国内外市场。

  公司是目前A股上市唯一专注于模拟芯片设计且产品全方面覆盖信号链和电源管理两大领域的半导体企业，竞争对手大多数来源于海外。在国际同业中，就单一产品而言，国际巨头没有压倒性优势，甚至圣邦部分产品性能指标优于国际同业同类产品。

  公司以海外销售为主，公司产品国际市场具有一定地位；近年来国内销售占比变大，是中美贸易战加速国产替代进程下存在竞争力的企业。如在华为供应链中逐渐替代TI，对标TI，增速3倍，成长空间58倍。

  我国使用的模拟集成电路产品约占世界产量的45%，而我国的模拟芯片产量仅占世界份额的10%左右，即我国有世界模拟芯片产量的约35%的缺口。巨大的产业缺口为本土以圣邦股份为代表的模拟IC企业来提供了良好发展机遇。

  前面提到，据WSTS的数据，2017年全球模拟IC销售额527亿美元，以IC Insights预测的2017-2022年6.6%的平均年增长率，据测算模拟芯片的未来国产替代空间有200亿美元左右。

  卓盛上海于2006.07 由硅谷专家创办于张江高科，2012.08 在江苏无锡建立卓胜微电子股份有限公司，2018.6.18在创业板上市，开板价42.35元。是国内以射频开关和 LNA 芯片为核心的射频芯片Fabless设计龙头，同时在积极布局PA和SAW滤波器。

  三星和小米是前两大客户，国内销售有待渗透。公司2012年成为三星供应商，2015年打入小米供应链（2017年开始放量），2018年三星小米的营收占比分别为46.07%、13.03%。目前以海外销售为主，但对国内大客户的销售在逐渐提高。

  公司是业内率先基于 RF CMOS 工艺实现了射频低噪声放大器产品化的企业之一。截至2019年招股说明书签署之日，已取得56项专利（其中发明专利 48 项）、9 项集成电路布图设计。

  射频开关销量上涨是公司业绩的支撑，技术更新快，旧产品的价格持续下滑，随着产品更新迭代，价格会回到上升通道。

  毛利率在竞争对手之上，受旧产品销量占比较多的影响，近年有所下滑；毛利率提高主要靠产品的更新迭代，随着新产品放量，有望重回上升通道。

  射频器件是无线连接的核心，凡是需要无线连接的地方必备射频器件，进入了 5G 时代，其背后牵动的价值尤为重要。

  功率放大器（PA，PowerAmplifier）：负责发射通道的射频信号放大；

  滤波器（Filter）：负责发射及接收信号的滤波,负责频率选择，保障信号在不同频率互不干扰传输；

  双工器（Duplexer ）：负责FDD系统的双工切换及接收/发送通道的射频信号滤波；

  低噪声放大器（LNA，LowNoiseAmplifier）：大多数都用在接收通道中的小信号放大。

  全球众多的LTE频段组合早已增加射频设计的复杂性。为了支持繁多的频段与频段组合，移动电子设备需要更多的射频组件。

  射频前端的设计日益复杂，智能手机的射频组件从先进制程、先进封装、模块化三个方面减少了物理空间的使用。

  滤波器（Filter）是射频前端市场中最大的业务板块且增速最高，其市场规模将从 2017年的 80亿美元增长至 2022年的 225亿美元，CAGR为19%；相比RF整个市场规模从2017年的150亿美元增长到2023年的350亿美元，CAGR为14%。滤波器市场的驱动力来自于新型天线对额外滤波的需求，以及多载波聚合(CA)对更多的体声波(BAW)滤波器的需求。

  功率放大器(PA)和低噪声放大器(LNA)是第二大的业务板块，由于新型天线的出现和增长，低噪声放大器市场增速可观，为16%，仅低于滤波器，也高于整体增速。

  开关（Switches）是第三大的业务板块，其市场规模将从 2017 年的 10 亿美元增长至 2023年的 30亿美元，增速15%，与天线调谐器（Antennatuners）增速一样，也高于整体增速；该市场将主要由天线开关业务驱动而增长。

  射频前端市场目前被Skyworks、Qorvo、Avogo和Murata四家海外巨头占据了85%的市场占有率；其中只有 Avago、Qorvo 等少数几家掌握 BAW 滤波器量产技术的公司，而Avago 和 Qorvo 两家市场占有率超 90%；而 SAW 滤波器也基本被 muRata、TDK 等巨头垄断。5G时代的到来，有望对现有的射频市场格局带来一定的冲击，而且现在是中国引领5G技术的发展，可能是国内厂商难得的机会窗口。

  SAW滤波器在2.5GHz以上不够用，预计卓胜微下一步在继续研发、升级SAW的同时布局5G更适用的BAW滤波器。

  特点及优势：国内超过80%模拟芯片靠进口，消费电子市场需求偏大，中低端产品需求大；我国引领5G，有望在格局重塑这个机会窗口上率先分得一杯羹；凭借高性价比、地理及服务优势，率先实现中低端产品的国产替代，且为高端产品的研制争取时间、赚取资金。

  德州仪器公司主要是做数字信号处理与模拟电路方面的研究、制造，在包括数字信号处理器、模数/数模转换器、模拟集成电路等不一样的产品领域都占据领先位置。

  根据Wind多个方面数据显示，德州仪器近年来毛利率同步增长，体现出极高的市场声誉和技术积累，短期霸主地位不可撼动。

  世界半导体前十企业内排名第一的模拟芯片公司，2018模拟芯片市占率18%（第二名ADI9%）。

  特点：产品线齐全，风格激进，目前唯一一家在300mm上流片，制造成本优势显著，历史上通过不断外延做大。

  ADI公司是业界广泛认可的数据转换和信号处理技术全球领先的供应商，涵盖了全部类型的电子设备制造商。作为领先业界40多年的高性能模拟集成电路（IC）制造商，ADI的产品大范围的使用在模拟信号和数字信号处理领域。

  全球第二大模拟龙头，根据IC Insights发布的2018年全球前十模拟IC厂家销售额排名里，亚德诺和凌力尔特市场占有率总共为9%。

  Skyworks Solution是全球领先的射频芯片IDM厂商，主要使用在于移动通信领域。在功率放大器、滤波器和振荡器等关键器件上拥有较强研发积累和经验。2006年中止了基带业务，后集中发展射频业务。射频前端芯片领域的全球第一，市占率24%；第一大客户是苹果（ 2018年收入占比47%），同时也是三星、华为的供货商。

  营收稳定上升，研发占比稳定，定价能力强，毛利率保持高水平，近三年保持50%以上。

  Qorvo于2015年由RFMD与TriQuint合并而成立，RFMD的PA和TriQuint的滤波器本就有显著的市场优势。公司产品线全面，拥有射频前端全部主动和被动半导体器件产品技术，是IDM公司，代工能力强。苹果华为是其前两大客户。

  特点：技术、产品全面，覆盖低中高端，全球少有的掌握SAW、 TC-SAW、BAW三项滤波器技术的企业。

  供货中低端，产品线较单一，成立时间不长，但发展迅速，成长性强赛道优质，机会窗口好，成长环境优越。

  借鉴Skyworks——及时的转变和取舍，通过并购补充产品线、拓展客户、实现现存技术/产品的升级；射频做到全球领先后，再发展其他模拟产品（如skyworks 收购AATI，补充电源方面的模拟芯片设计）。

  借鉴QORVO——完善产品线，灵活布局，注重先进的技术的研发（如SAW）。

  目前模拟行业仍然以IDM模式为主导。集成度不高，设计变化不多，设计环节附加值较低，而且材料结构与工艺紧密关联，而工艺又决定了产品最终的电学性能，材料、设计、制造与封测一体相关，这几个因素是竞争的主导性因素。

  因为模拟产品线广，每种产品需要特定的工艺，有些Foundry不能提供，而IDM将最先进的工艺只用于自家产品，因此在产品性能上fabless无法与IDM相媲美。

  模拟的核心在于工艺和经验，工艺方面的know how可以决定成本的优劣，因为IDM有特定工艺，所以在成本上有know how。如TI（IDM），全球目前唯一一家在300mm上流片，可节省成本40%。

  IDM劣势：工艺线的研发及建设太昂贵，折旧成本可能高于性能优势带来的好处，且随着工艺进步，成本慢慢的升高；可能面临和foundry的竞争。

  Fabless优势：成本低，反应快（对于消费电子领域格外重要），委外代工，不需承担设备折旧，盈利弹性更大。

  Fabless劣势：依赖于Foundry，在行业景气度高的时候拿不到产能；工艺不够齐全，无法在性能上和IDM进行竞争。